第429章 欣喜：单晶硅棒突破（2/4）

先把熔化的i放在石墨坩埚里面，使用感应法加热，之后又放在石英容器里，通过纯氢气体作为清洁氛围。再把作为种子的籽晶放在垂直棒的前端，再放入熔化的i里面。

因为籽晶表面会吸附熔化物，在垂直棒不断缓慢旋转和提拉的过程中，可以长出直径比籽晶大得多的体材料晶体。

这有点像两根筷子插入盛满面条的锅里，筷子夹紧的几根面子就像是，吸附锅里的其它面条，随着筷子旋转，然后提升，越来越多的面条被卷入筷子中。

而且，被卷入的面条排布得比较整齐，其实提拉法还利用到了旋转重力的作用，能够均匀地分布熔化的硅，同时通过轴的旋转，控制了硅温度和几何构性的不均匀性。

沐阳说道

向海点头，走到一根未切割的单晶硅棒前，长度约一米多，外径是12英寸，这一根硅棒，也有一百多公斤。

沐阳蹲下来观察，用手抚摸硅棒表面，赞道∶

沐阳检查完这根未切割的单晶硅棒，再检查另一根已经切割过的硅棒样品，已经切割了一半。

单晶硅棒是先用线切割机把两端锥形料头切割掉，如果硅棒很长就分段，否则太重不好搬动和加工，车外圆，然后再用真正的切片机切晶圆片。

用切片机切片，效率会快许多，切割平面度会更好一些，也不容易碎，如果是线切割，比较粗糙。

刚切下来的晶圆片厚度不到一毫米，还要继续打磨、研磨，直到符合设计的厚度要求。

切片厚度主要看材料韧性情况和切片机的性能，如果很容易切碎，那就切厚一点，而且直径越大，切片难度越大，所以12英寸的切割厚度要比8英寸的肯定要厚一些。

这也没法，单晶硅的韧性很差，实际上就是脆性材料。

最终芯片的成品厚度一般在0.3毫米以下，薄的话可以达到0.1厚米左右。

沐阳拿起一片晶圆片，从外观看上去，平面度不错。

向海说

沐阳点头，他理解其中的难度，就算每个零部件都按照图纸生产，工艺按照他的做，但设备组装肯定存在误差，生产环境同样有影响，还有其它因素，最终都影响到单晶硅纯度与其它性能。

如果能达到目前的情况，的确可以开始尝试量产了，即使离他设计的理论值还差一些。

他的要求，只是想以此为基础，制造更好的芯片而已，比如用在高端手机和高端电脑上的芯片，对纯度要求就这么高，再差也要达到10。

而且，硅棒的其它指标都达到了世界顶尖水平。

可以说，星海集团已经制造出世界顶尖的硅棒了，就看接下来的

量产情况了。

沐阳说出他的要求，接下来，他亲自检查问题根源，从氢气的纯度和流量大小、硅原材料、单晶炉工作温度与湿度等等一一排除。

他熟悉所有设备和工艺流程，但没有这方面的实践经验，在灌输技术过程中，大脑中给他的，与实际还是有些差异，需要走一遍，融合得更好。

就如大脑说∶

手说∶

道理是一个样的，沐阳没有实践，没有产生肌肉记忆。

他忙了一个小时也没查出什么问题，也到了上午下班时间，吃过午餐，休息了会，下午继续投入其中，也没查出有什么问题。

沐阳让实验室的设备组装人员再组装新的设备，他要从头看他们组装，直到生产投入。

接下来的几天时间，沐阳跟单晶硅棒生产直接耗上了，期间他还亲自组装调试设备。

国庆放假前两天，又组装了一套设备出来，进入设备调试中，准备试生产。

这期间，最早组装的两套设
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